7月13日消息，深圳基本半导体股份有限公司发布公告称，将自2026年第三季度起，对部分产品销售价格进行适度调整，部分产品价格预计上调幅度最高不超过25%。
公告函主要内容：
涨价背景：全球 AI、新能源汽车需求高速增长，行业供需紧平衡。
调价时间：26Q3起执行。
调价范围及幅度：对部分产品销售价格适度调整，单品最高上调不超 25%。结合产品品类、订单量、合作模式、销售区域、双方商务约定差异化制定调价方案，将和客户有序落地。
调价目的：应对市场与成本变动，支撑长期研发投入，稳住产品品质与供货稳定。本次调价为常规经营行为，源于市场行情，不会动摇与客户稳定合作关系。
此次调价距基本半导体登陆港交所仅过去五日。7月8日，基本半导体在香港联合交易所主板正式挂牌上市，上市首日开盘涨7.91%，盘中一度拉升至37.3港元，较发行价上涨近18%。公司创始人、董事长汪之涵博士在上市致辞中表示，碳化硅正面临AI算力、材料革命、先进封装三重风口叠加；依托香港国际金融中心和联通世界的独特优势，公司致力成为具有全球影响力的半导体企业。
资料显示在线配资门户，基本半导体成立于2016年，由清华大学与剑桥大学博士团队创办。公司是国内少数实现从碳化硅芯片设计、晶圆制造到模块封装全链条自主生产的IDM企业，在深圳设有晶圆厂，在无锡拥有封装产线。产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业控制、AI智算中心及轨道交通等领域。
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